Aparèy Klas Silisyòm Wafer

Aparèy Klas Silisyòm Wafer

Aparèy sa a -klas seri wafer Silisyòm se metikuleuoptimize pou aplikasyon elektwonik, sèvi kòm yon gwo-substra pite pou pwochen jenerasyon sikui entegre yo. Sipòte spectre endistriyèl konplè a soti nan2-pous (50mm) a 12-pous (300mm), Wafers sa yo yo achitekti lè l sèvi avèk avanse Czochralski (CZ) rale ak kontwòl presipitasyon asire entegrite lasi absoli atravè kouch aparèy la tout antye aktif.

Sinèrjetik Sifas Elektrik Omojèn:Substra aasire konpòtman elektrik konsistan atravè sifas lapa kenbe yon gradyan rezistivite radial estrikteman kontwole (RRG). Inifòmite sa a minimize fluctuations nan konsantrasyon konpayi asirans ak mobilite, ki se kritik pou estabilize vòltaj papòt la (Vth) ak saturation aktyèl la nan gwo -dansite.IC analòg ak pouvwa-MOSFETachitekti.

Sipò pou pèfòmans aparèy ki estab:Chak wafer fèt pousipòte pèfòmans aparèy ki estabatravè optimize lavi konpayi asirans minorite ak dansite eta sifas ki ba. Lè yo mete ann aplikasyon pwosesis solid metalik enpurte getter, substra a anpeche flit parazit ak pann mou, asire fyab alontèm -nan anviwònman opere piman bouk.

Diminisyon Risk Defo Crystalline: Atansyon seleksyon materyèlak pwotokòl kwasans kristal avanse anpildiminye risk defo, tankou Crystal Originated Particles (COPs) ak oksidasyon -pwovoke fay anpile (OISF). Sa a pèfeksyon estriktirèl fè lidepreferans apwopriye pou mande manifakti aparèy, fasilite yon fennèt pwosesis pi laj pou fotolitografi pwofon-submikwon ak gwo-aspect-graving nan fonri modèn otomatik yo.

Baj popilè: aparèy klas Silisyòm wafer, Lachin aparèy klas Silisyòm wafer manifaktirè, Swèd, faktori