Silisyòm Wafer Fèy Materyèl

Silisyòm Wafer Fèy Materyèl

Se materyèl fèy Silisyòm nou an achitekti pou sipòte estrès thermomechanical ki pi solid nan fabwikasyon modèn. Kouvri tout spectre de50mm (2") a 300mm (12"), Substra sa yo fonksyone kòm yon platfòm entegrite segondè{-pou achitekti aparèy milti-kouch, asire ke chak mikron nan materyèl kontribye nan pèfòmans final chip ou a.

Avantaj diferansye:

Jeyometrik presizyon:Pi lwen pase planite sèlman, fèy papye nou yo enjenyè ak optimizeparamèt chèn ak banza, bay estabilite ki nesesè pou gwo-litografi rezolisyon ak nano-modèl.

Omojeneite estriktirèl:Nou asire epesè inifòm atravè tout dyamèt la, minimize varyasyon ki mennen nan pwosesis drift. Omojèn sa a enpòtan anpil pou kenbe pwofil elektrik ki estab nan gwo -echèlIC ak pouvwa Semiconductorpwodiksyon.

Rezilyans anba chaj:Pwopriyete mekanik siperyè materyèl la -tankou modil Young ki wo ak severite ka zo kase-sipòte entegrite estriktirèl aparèy segondè-pèfòmans atravè koupe, eklèsi, ak anbalaj.

Baj popilè: Silisyòm wafer fèy materyèl, Lachin Silisyòm wafer fèy materyèl manifaktirè, Swèd, faktori